常用的塑料基封装材料
日期:2018-06-07
  1、环氧模塑料  环氧模塑料(EMC)是由酚醛环氧树脂、苯酚树脂和填料(SiO。)、脱模剂、固化剂、染料等组成,具有优良的粘结性、优异的电绝缘性、强度高、耐热性和耐化学腐蚀性好、吸水率低、成型工艺性好等特点,以EMC为主的塑料封装占到封装行业的90%以上。据报道,将负热膨胀材料粉体按一定比例与E-51环氧树脂混合,通过超声波处理,可以使粉体均匀分散在环氧树脂基体中。随着粉体的质量分数增加,封装材料的热膨胀系数降低,玻璃化温度升高,拉伸、弯曲强度提高。  环氧树脂材料是塑料封装中应用最广泛的,约占90%。环氧树脂在电子器件制造中如此重要,以至于有“没有环氧树脂就没有IC”的说法。  2、硅橡胶  硅橡胶具有较好的耐热老化、耐紫外线老化和绝缘性能好等优点,主要应用在半导体芯片涂层和LED封装胶上。据报道,将复合硅树脂和有机硅油混合,在催化剂条件下发生加成反应,得到的无色透明有机硅封装材料,可用于大功率白光LED上,其透光率可达98%,白光LED的光通量可达42.65lm。环氧树脂作为透镜材料,耐老化性能明显不足,与内封装材料界面不相容,导致LED的寿命急剧降低。硅橡胶则表现出与内封装材料良好的界面相容性和耐老化性能。  3、聚酰亚胺  聚酰亚胺(PI)是一类在主链上兼有芳香环及亚胺环的聚合物材料。聚酰亚胺的介电常数为3.1,介电损耗小于0.0012,具有优良的微细加工特性,在高频微波领域大量采用。聚酰亚胺可耐350~450℃的高温,具有绝缘性好、介电性能优良、抗有机溶剂和潮气的浸湿等优点,在半导体及微电子工业中得到了广泛的应用。  作为绝缘材料的聚酰亚胺,如果同时具有光敏性能,可直接光刻成细微图形。光敏聚酰亚胺可直接光刻显影成型,省去了掩膜层的制作和刻蚀,使得整个复杂的微细加工工艺得以简化。特别是用在多芯片组件和多层板的制造中,能使加工精度、成品率大幅度提高,成本大大降低。  聚酰亚胺主要用于芯片的钝化层、应力缓冲和保护涂层、层问介电材料、液晶取向膜等,特别用于柔性线路板的基材。通过分子设计可以进行材料改性,如提高粘附性,可以引入羟基或环氧基团;提高柔韧性、降低固化应力,可以引入硅氧键等。